Fornitore🇨🇭 Svizzera
Hilpert electronics AG
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AggiudicataBeni industriali e macchinari🇩🇪 GermaniaTED
High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Pubblicato il 8 lug 2025
Lotti vinti: 2 · totale · Offerte ricevute: 1
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Settori
- Beni industriali e macchinari2