Toimittaja🇩🇪 SaksaDE129477275
EV Group E.Thallner
Julkaistut hankinnat
0
Voitetut sopimukset
12
Voitettu arvo (EUR)
2,8 milj. €
Viimeksi voitetut sopimukset
RatkaistuTeollisuustuotteet ja koneet🇩🇪 SaksaTED
Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Julkaistu 13.7.2026
Voitettu · 2 tarjousta saatu
RatkaistuTeollisuustuotteet ja koneet🇩🇪 SaksaTED
Bonder- und Debonderupgrade (ISIT-07a.3) - PR930069-2390-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Julkaistu 26.6.2026
Voitettu · 1 tarjousta saatu
RatkaistuTeollisuustuotteet ja koneet🇩🇪 SaksaTED
Laser-Debonder and Cleaner (IPMS-MRS13.2) - PR981920-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Julkaistu 27.5.2026
Voitettu · 1 tarjousta saatu
RatkaistuTeollisuustuotteet ja koneet🇩🇪 SaksaTED
Bonder & Coater incl. Hotplate/Coolplate (IPMS-MRS13.1 & IPMS-MRS13.4) - PR1048742-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Julkaistu 27.5.2026
Voitettu · 1 tarjousta saatu
RatkaistuTeollisuustuotteet ja koneet🇩🇪 SaksaTED
Upgrade Waferhandlingsystem (ENAS-06.6) - PR1018262-3340-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Julkaistu 19.12.2025
Voitettu · 1 tarjousta saatu
RatkaistuTeollisuustuotteet ja koneet🇩🇪 SaksaTED
Resist/Polymer Coater (IZM-09.1) - PR888803-2590-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Julkaistu 28.8.2025
Voitettu · 4 tarjousta saatu
RatkaistuTeollisuustuotteet ja koneet🇩🇪 SaksaTED
SI Bond Metrology Tool - PR661844-3340-W
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Julkaistu 16.12.2024
3 tarjousta saatu
RatkaistuTeollisuustuotteet ja koneet🇩🇪 SaksaTED
09-2024_VV_EU_Wafer Bonding System
Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
Arvioitu arvo
2 milj. €
Voitettu 2 771 987 € · 1 tarjousta saatu
RatkaistuTeollisuustuotteet ja koneet🇩🇪 SaksaTED
Automatische Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer - PR469971-2480-W
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Julkaistu 22.7.2024
3 tarjousta saatu
RatkaistuTeollisuustuotteet ja koneet🇩🇪 SaksaTED
Waferbonder
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
Arvioitu arvo
734,6 t. €
2 tarjousta saatu
RatkaistuTeollisuustuotteet ja koneet🇩🇪 SaksaTED
Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder - PR408678-3460-W
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Julkaistu 10.4.2024
3 tarjousta saatu
RatkaistuTeollisuustuotteet ja koneet🇩🇪 SaksaTED
Debonder -Anlage zum Trennen von temporär bebondeten Wafern
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
Arvioitu arvo
476 t. €
2 tarjousta saatu
Tavalliset ostajat
Toimialat
- Teollisuustuotteet ja koneet12
Vuosittain
- 20246