Wykonawca🇨🇭 Szwajcaria
Hilpert electronics AG
Opublikowane przetargi
0
Wygrane zamówienia
2
Ostatnio wygrane zamówienia
UdzielonyWyroby przemysłowe i maszyny🇩🇪 NiemcyTED
High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Opublikowano 8 lip 2025
Wygrane części: 2 · łącznie · Liczba otrzymanych ofert: 1
Stali zamawiający
Sektory
- Wyroby przemysłowe i maszyny2