Auftragnehmer🇨🇭 Schweiz
Hilpert electronics AG
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VergebenIndustriegüter & Maschinen🇩🇪 DeutschlandTED
High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Veröffentlicht 8. Juli 2025
Gewonnene Lose: 2 · insgesamt · Eingegangene Angebote: 1
Häufige Auftraggeber
Branchen
- Industriegüter & Maschinen2