EV Group E.Thallner
Zuletzt gewonnene Aufträge
Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Bonder- und Debonderupgrade (ISIT-07a.3) - PR930069-2390-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Laser-Debonder and Cleaner (IPMS-MRS13.2) - PR981920-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Bonder & Coater incl. Hotplate/Coolplate (IPMS-MRS13.1 & IPMS-MRS13.4) - PR1048742-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Upgrade Waferhandlingsystem (ENAS-06.6) - PR1018262-3340-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Resist/Polymer Coater (IZM-09.1) - PR888803-2590-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
SI Bond Metrology Tool - PR661844-3340-W
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
09-2024_VV_EU_Wafer Bonding System
Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
Automatische Belackungs- und Entwicklungsanlage für Wafer - PR469971-2480-W
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Waferbonder
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder - PR408678-3460-W
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Debonder -Anlage zum Trennen von temporär bebondeten Wafern
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
Häufige Auftraggeber
Branchen
- Industriegüter & Maschinen12
Nach Jahr
- 20246